特許
J-GLOBAL ID:200903041591052334
はんだ合金
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
篠部 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-212969
公開番号(公開出願番号):特開平11-058066
出願日: 1997年08月07日
公開日(公表日): 1999年03月02日
要約:
【要約】【課題】スズ-アンチモンSn-Sb 系合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-アンチモンSn-Sb 系「はんだ合金」を提供する。【解決手段】「はんだ合金」はSnが主成分で、Sbが3.0 重量%以下、Agが3.5 重量%以下、CuもしくはNiまたはCuとNiの両者でCuが1.0 重量%以下、Niが1.0 重量%以下含有し、さらに0.2 重量%以下のP もしくは0.1 重量%以下のGeを含有する。
請求項(抜粋):
スズを主成分とし、アンチモンを3.0重量%以下、銀を3.5重量%以下、銅を1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。
IPC (4件):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
, H01L 21/52
, H05K 3/34 512
FI (4件):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, H01L 21/52 E
, H05K 3/34 512 C
引用特許:
審査官引用 (3件)
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高温はんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-167158
出願人:千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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特開昭62-230493
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無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
公報種別:公表公報
出願番号:特願平6-524506
出願人:シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.
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