電子機器筐体とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富崎元成 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111315
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298277
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】金属製の電子機器の筐体の良さと合成樹脂製の良さを両立させ、生産性が高く量産性があり、形状、構造の設計が自由にできる。【解決手段】少なくともエポキシ樹脂系の塗料を金属フレーム6に塗布し硬化させて前処理し、リブ7を射出するための射出成形金型にインサートする。金属フレーム6の表面に射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填してリブ7の成形を行う。成形されたケースカバー3の筐体は、金属フレーム6と熱可塑性合成樹脂で作られたリブ7とが一体に接合されて、強度的にも、外観のデザイン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形状とすることができる。

請求項（抜粋）：

加工された金属製の金属フレームと、前記金属フレームの表面に被覆され、前記表面に付着された熱硬化性合成樹脂を含むコーティング材と、前記コーティング材の上面に一体に熱融着により成形されもので、かつ熱可塑性合成樹脂製で前記金属フレームと共に電子機器筐体の形状、構造を形成するたための構造部とからなる電子機器筐体。

IPC (11件)：

H05K 5/02 , B05D 7/14 , B05D 7/14 101 , B05D 7/24 302 , B05D 7/24 , B29C 45/14 , B29K 55:02 , B29K 59:00 , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K 77:00

FI (12件)：

H05K 5/02 J , B05D 7/14 P , B05D 7/14 101 C , B05D 7/24 302 U , B05D 7/24 302 T , B05D 7/24 302 V , B29C 45/14 , B29K 55:02 , B29K 59:00 , B29K 67:00 , B29K 69:00 , B29K 77:00

Fターム (33件)：

4D075AE03 , 4D075CA13 , 4D075DA29 , 4D075DB07 , 4D075DC16 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB38 , 4E360AA02 , 4E360AB02 , 4E360AB42 , 4E360EE03 , 4E360EE13 , 4E360EE15 , 4E360GA51 , 4E360GA53 , 4E360GB06 , 4E360GB26 , 4E360GB46 , 4E360GC04 , 4E360GC08 , 4F206AA13 , 4F206AA23 , 4F206AA24 , 4F206AA28 , 4F206AA29 , 4F206AD03 , 4F206AD20 , 4F206AD27 , 4F206AH42 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JF05

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子機器筐体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-340546 出願人：東芝ケミカル株式会社
電子機器筐体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-068802 出願人：東芝ケミカル株式会社, 株式会社東芝
筐体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-283289 出願人：株式会社東芝

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