特許
J-GLOBAL ID：200903044095526031
熱処理装置及び熱処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-352996
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201719
出願日： 1993年12月31日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 被処理体の表裏両面から熱処理することができるとともに、急速に温度を昇降させて熱処理時間の短縮が可能となり、スループットの向上を図ることができる。【構成】 ウェハWを載置しこのウェハWの温度を制御する熱処理装置において、ウェハWを載置する載置台61と、この載置台61の上面に突出してウェハWを支持する支持ピン63と、載置台61と対向する位置にウェハWの温度を高速に昇降させる上蓋65とを配置して、載置台61及び上蓋65を独立に温度制御可能に設けるとともに、支持ピン63によりウェハWを、載置台61及び上蓋65のいずれか一方に対して進退可能に形成して、ウェハWと載置台61及び上蓋65との間隔を調節可能にした。
請求項（抜粋）：
被処理体を載置し、この被処理体の温度を制御する熱処理装置において、被処理体を載置する載置台に設けられた温度昇降手段と、この温度昇降手段の上面に突出して被処理体を支持する支持手段と、前記温度昇降手段と対向する位置に被処理体の温度を高速に昇降させる温度昇降加速手段とを配置して、前記温度昇降手段及び温度昇降加速手段を、独立に温度制御可能に設けるとともに、前記支持手段により被処理体を、前記温度昇降手段及び温度昇降加速手段のいずれか一方に対して進退可能に形成して、被処理体と前記温度昇降手段及び温度昇降加速手段との間隔を調節可能にしたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, H01L 21/22 511
, H01L 21/22
