特許
J-GLOBAL ID：200903041651419593

ヘッドアセンブリ及びこれを備えたディスク装置

発明者：
馬場 俊二

馬場 俊二 について

, 
吉良 秀彦

吉良 秀彦 について

, 
海沼 則夫

海沼 則夫 について

, 
岡田 徹

岡田 徹 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189282
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023138
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 本発明はヘッドアセンブリに関し、情報信号の転送の高速化を図ることが出来て、現在の製造技術で実現が可能である構造を実現することを課題とする。【解決手段】 ヘッドICチップ60は、表面62にだけ、集積回路部及び配線パターン及びヘッドスライダ接続用電極65〜68及びサスペンション接続用電極70〜73が形成してあり、ヘッドスライダ40より大きいサイズを有する。ヘッドスライダ40は、磁気ヘッド42及び電極43a〜46aを有する。ヘッドスライダ40は、ヘッドICチップ60の表面62に、ヘッドスライダ接続用電極65〜68及びサスペンション接続用電極70〜73を覆わない状態で接着してある。ヘッドICチップ60の裏面がサスペンション80のジンバル部81に接着してある。ヘッドスライダ40とヘッドICチップ60との電気的接続、ヘッドICチップ60とサスペンション80との電気的接続が、ヘッドスライダ40より外側の部分でなされている。
請求項（抜粋）：
サスペンションに搭載されるヘッドICチップであって、ディスクへの情報の書き込み或いは該ディスクから情報を読みだすヘッドを有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載領域と、該ヘッドスライダとの接続を行なうヘッドスライダ接続用電極と、前記サスペンションに形成された配線パターンとの接続を行なうサスペンション接続用電極とが形成された第1の面を有し、該ヘッドスライダ接続用電極と該サスペンション接続用電極間を配線する配線パターンを有していることを特徴とするヘッドICチップ。
Fターム (6件)：
5D042NA02 ,  5D042PA01 ,  5D042PA05 ,  5D042PA09 ,  5D042TA07 ,  5D042TA09
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM