特許
J-GLOBAL ID：200903041671331641
洗浄処理方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064872
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 洗浄液の使用量を削減すると共に、洗浄効率の向上を図れるようにすること。【解決手段】 半導体ウエハWに薬液2を循環供給により接触させて薬液処理を施した後、半導体ウエハWに純水1を接触させて洗浄処理する洗浄処理方法において、薬液処理を施して薬液2を排液した後に、純水タンク20内の純水1を半導体ウエハWを収容する処理槽10内に供給(給水)して半導体ウエハWを浸漬し洗浄する工程を繰り返し行うことにより、純水の所定の比抵抗値への回復時間を短縮させることができる。
請求項（抜粋）：
被処理体に薬液を接触させて薬液処理を施した後、上記被処理体に洗浄液を接触させて洗浄処理する洗浄処理方法において、上記薬液処理を施して薬液を排液した後に、上記被処理体を収容する処理槽内に上記洗浄液を供給して被処理体を浸漬し洗浄する洗浄工程を繰り返し行うことを特徴とする洗浄処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
H01L 21/304 341 T
, H01L 21/304 341 N
