特許
J-GLOBAL ID：200903041686618149

ドライバICの放熱実装構造

発明者：
井上 廣一

井上 廣一 について

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河田 外興志

河田 外興志 について

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佐野 勇司

佐野 勇司 について

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大沢 通孝

大沢 通孝 について


出願人/特許権者：
富士通日立プラズマディスプレイ株式会社

富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171996
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352022
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレスのドライバICで発生する熱を有効に逃がす。【解決手段】 ドライバICを熱伝導性のシャーシを介して熱伝導シートに接触させドライバICの熱を放熱させる場合、弾力性部材を介して該ドライバICを熱伝導シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。
請求項（抜粋）：
熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバICと、該熱伝導性のシャーシと該ドライバICの非回路形成面間に配置された熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバICの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバICから発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバICの放熱実装構造。
IPC (4件)：
H01L 23/36 ,  G09F 9/00 304 ,  G09F 9/00 350 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
G09F 9/00 304 B ,  G09F 9/00 350 Z ,  H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D
Fターム (18件)：
5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35 ,  5G435AA12 ,  5G435BB06 ,  5G435EE04 ,  5G435EE33 ,  5G435EE36 ,  5G435EE40 ,  5G435EE47 ,  5G435HH02 ,  5G435HH18 ,  5G435LL04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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