特許
J-GLOBAL ID:200903041686618149
ドライバICの放熱実装構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小川 勝男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-171996
公開番号(公開出願番号):特開2001-352022
出願日: 2000年06月05日
公開日(公表日): 2001年12月21日
要約:
【要約】【課題】 プラズマディスプレイのスキャン及びアドレスのドライバICで発生する熱を有効に逃がす。【解決手段】 ドライバICを熱伝導性のシャーシを介して熱伝導シートに接触させドライバICの熱を放熱させる場合、弾力性部材を介して該ドライバICを熱伝導シート及び熱伝導性のシャーシに押圧する。
請求項(抜粋):
熱伝導性のシャーシと、回路形成面及び非回路形成面とを有するドライバICと、該熱伝導性のシャーシと該ドライバICの非回路形成面間に配置された熱伝導性部材と、一面に形成された配線が該ドライバICの回路形成面と電気的に接続される配線板と、該配線板の他面を弾力性部材を介して押圧し、該ドライバICから発生された熱を該熱伝導性部材及び該熱伝導性のシャーシを通して放熱させることを特徴とするドライバICの放熱実装構造。
IPC (4件):
H01L 23/36
, G09F 9/00 304
, G09F 9/00 350
, H05K 7/20
FI (5件):
G09F 9/00 304 B
, G09F 9/00 350 Z
, H05K 7/20 E
, H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
Fターム (18件):
5E322AA03
, 5E322AB01
, 5E322AB04
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5F036BB21
, 5F036BC33
, 5F036BC35
, 5G435AA12
, 5G435BB06
, 5G435EE04
, 5G435EE33
, 5G435EE36
, 5G435EE40
, 5G435EE47
, 5G435HH02
, 5G435HH18
, 5G435LL04
引用特許:
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