特許
J-GLOBAL ID:200903041692772885
熱処理装置の降温レート制御方法および熱処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金坂 憲幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-252249
公開番号(公開出願番号):特開2002-075890
出願日: 2000年08月23日
公開日(公表日): 2002年03月15日
要約:
【要約】【課題】 ゾーン毎の降温レートのバラツキを抑制すると共に全体の降温レートを速くして、熱動特性の向上を図る。【解決手段】 多数の被処理体wを所定間隔で配列支持した状態で処理容器3内に収容し、該処理容器3の周囲に設けた円筒状のヒータ4により前記被処理体wを加熱して所定の熱処理を施した後、ヒータ4を降温させるに際して、ヒータ4内を複数のゾーンに分けて温度を検知し、その検知温度に対応して降温レートの遅いゾーンに速いゾーンよりも冷却気体を多く送り込んで遅いゾーンの降温レートを速いゾーンの降温レートに近づけるように制御する。
請求項(抜粋):
多数の被処理体を所定間隔で配列支持した状態で処理容器内に収容し、該処理容器の周囲に設けた円筒状のヒータにより前記被処理体を加熱して所定の熱処理を施した後、ヒータを降温させるに際して、ヒータ内を複数のゾーンに分けて温度を検知し、その検知温度に対応して降温レートの遅いゾーンに速いゾーンよりも冷却気体を多く送り込んで遅いゾーンの降温レートを速いゾーンの降温レートに近づけるように制御することを特徴とする熱処理装置の降温レート制御方法。
IPC (6件):
H01L 21/22 511
, H01L 21/22
, H01L 21/22 501
, F27B 5/18
, H01L 21/205
, H01L 21/324
FI (7件):
H01L 21/22 511 S
, H01L 21/22 511 Q
, H01L 21/22 501 N
, F27B 5/18
, H01L 21/205
, H01L 21/324 W
, H01L 21/324 T
Fターム (15件):
4K061AA01
, 4K061BA11
, 4K061FA07
, 4K061GA02
, 4K061HA09
, 5F045DP19
, 5F045DQ05
, 5F045EC02
, 5F045EC07
, 5F045EG02
, 5F045EJ06
, 5F045EJ10
, 5F045EK06
, 5F045EK22
, 5F045GB11
引用特許:
審査官引用 (3件)
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熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-053690
出願人:光洋リンドバーグ株式会社
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特開平1-282619
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特開平1-239842
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