特許
J-GLOBAL ID：200903041698485756
電子構成部品を露出する方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 岩本 行夫
, 吉田 裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-537241
公開番号（公開出願番号）：特表2007-510296
出願日： 2004年11月03日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
搬送テープ2によって搬送され、搬送テープ2に沿って順次配置され、カバー3によって覆われている構成部品を露出する方法。カバーは搬送テープに取り付けられ、その下面は構成部品配列に向かい合っている。方法は、搬送テープを取上げ位置に向かって給送している間に、搬送テープの第1の部分31からカバーの第1の部分を分離することによって行われる。その後、上記によって剥がされたカバー部分を、搬送テープの第2の側部に向かって案内する。カバーが取上げ位置に到達する前、直立状態に起こされている間に、カバーを折り返すことによって自動的に畳み、その結果、カバーの下面の少なくとも2つの部分が互いに向かい合い、それによってカバーの高さを低減するように前記案内を行う。
請求項（抜粋）：
搬送テープ(2)によって搬送された構成部品(4)を取上げ位置(22)で露出する方法において、
前記構成部品は、前記搬送テープに沿って順次配置され、カバー(3)によって覆われており、
前記カバーは、前記搬送テープに前記カバーの第1の縁部及び第2の縁部で取り付けられ、前記縁部は、前記構成部品配列の第1の側部及び第2の側部にそれぞれ配置され、
前記カバーの下面は、前記構成部品配列に向かい合い、
前記搬送テープは、前記カバーの前記第1及び第2の縁部がそれぞれ取り付けられている第1の部分(31)及び第2の部分(32)を有する方法であって、
前記搬送テープを前記取上げ位置に向かって給送している間に、前記搬送テープの前記第1の部分から前記カバーの第1の縁部を分離するステップと、それによって剥がされた前記カバーの部分を、前記構成部品を前記取上げ位置で露出するために、前記搬送テープの前記第2の側部に向かって案内するステップと、
前記取上げ位置に到達する前、直立状態に起こしている間に、前記カバーを折り返すことによって自動的に畳み、その結果、前記カバーの下面の少なくとも2つの部分が互いに向かい合い、それによって前記カバーの高さを低減するように前記案内を行うステップと
を含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5E313AA18
, 5E313DD34
, 5E313DD35
