特許
J-GLOBAL ID:200903041718538150

基板穴明け方法および基板穴明け機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 有近 紳志郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-086611
公開番号(公開出願番号):特開平7-290397
出願日: 1994年04月25日
公開日(公表日): 1995年11月07日
要約:
【要約】【目的】 厚いプリント基板でも必要十分な透過光強度を得る。【構成】 複数の光ファイバ(61)の一端側を略リング状にドリル(5)を囲むように並べると共に、光ファイバ(61)の一端面を所定の内向角(α)を持たせて基板(K)に対向させる。そして、光ファイバ(61)の他端面を光源(7)に対向させ、光ファイバ(61)を通じて基板(K)を照明する。【効果】 ドリル等と干渉しない場所に光源を置けるから、光源のワット数を任意に変えることができ、プリント基板が厚い場合や黒色に近い場合にも充分な透過光強度を得られるようになる。
請求項(抜粋):
表面にマークを形成した基板に対してドリルと反対側に撮像カメラを配置し、前記ドリル側から照明光を前記基板に照射し、前記基板を透過した光により得られる前記基板の光学像を撮像カメラで画像として取り込み、その画像に基づいて所定の穴明け位置に前記ドリルで穴明けする基板穴明け方法において、前記ドリルを囲むように多数の光ファイバの一端側を略リング状に並べ設け且つ前記光ファイバの一端面を所定の内向角を持たせて前記基板に対向させ、さらに前記光ファイバの他端面を光源に対向させ、前記光ファイバを通じて照明光を前記基板に照射することを特徴とする基板穴明け方法。
IPC (3件):
B26D 7/01 ,  B23B 41/00 ,  H05K 3/00
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-263604
  • 画像認識装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-172835   出願人:ヤマハ株式会社

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