特許

J-GLOBAL ID：200903041722557046

低温焼成基板用導電ペースト

発明者： 末広 雅利 ,  小倉 晋一 ,  中山 豊
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357505
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185528
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても反りが非常に少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さらに、ダレの少ない精密なライン印刷が可能となる導体回路を形成できる低温焼成基板用導電ペーストを提供すること。【解決手段】 累積50%粒径が3〜10μmで、累積10%粒径が4μm以下で、累積90%粒径が6〜30μmである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造したAg粉末が導電成分の30重量%以上である。

請求項（抜粋）：

累積50%粒径が3〜10μmで、累積10%粒径が4μm以下で、累積90%粒径が6〜30μmである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造したAg粉末が導電成分の30重量%以上であることを特徴とする低温焼成基板用導電ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-028108
  
• 高温焼成用組成物及びペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-078298   出願人：旭化成工業株式会社
• 金属微粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-290061   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平3-284896