ペースト塗布装置及び電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-107658
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】ペーストを電子部品素体の少なくとも1つの面に正確に付与することができ、塗布に必要な部材のクリーニングなどの煩雑な作業を簡略化し得るペースト塗布装置を得る。【解決手段】電極ペースト2が貯留されたペースト容器3と、電子部品素体としてのセラミック焼結体52の少なくとも1つの外表面に当接されて、電極ペースト2を電子部品素体外表面に塗布するペースト塗布面4aを有するペースト塗布部材4と、ペースト塗布部材4のペースト塗布面4aが電極ペースト2に浸漬された状態と、セラミック焼結体52にペースト塗布面4aが接触される状態との間でペースト塗布部材4を移動させるようにペースト塗布部材に連結された駆動源とを備えるペースト塗布装置1。

請求項（抜粋）：

電子部品素体にペーストを塗布するためのペースト塗布装置であって、ペーストが貯留されたペースト容器と、電子部品素体の少なくとも1つの外表面に当接されて、ペーストを該電子部品素体外表面に帯状に塗布するペースト塗布面を有するペースト塗布部材と、前記ペースト塗布部材のペースト塗布面が前記ペーストに浸漬された状態と、前記電子部品素体の外表面にペースト塗布面が接触される状態との間で前記ペースト塗布部材を移動させるようにペースト塗布部材に連結された駆動源とを備えることを特徴とする、ペースト塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 1/02 101 , B05D 1/28 , H01G 4/12 430

FI (3件)：

B05C 1/02 101 , B05D 1/28 , H01G 4/12 430

Fターム (16件)：

4D075AC47 , 4D075AE02 , 4D075CA48 , 4D075DA06 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA14 , 4F040AA12 , 4F040AB01 , 4F040BA02 , 4F040CA13 , 5E001AF00 , 5E001AH00 , 5E001AH01 , 5E001AH08 , 5E001AJ03

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-301184
特公昭53-005332
特公平4-019908

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