特許

J-GLOBAL ID：200903041772365059

チップ型圧電共振部品

発明者： 義永 喬士 ,  米村 元秀
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276628
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139562
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【構成】 チップ型圧電共振部品11の外部電極34の端面電極部34bを、端子電極23に接触するように部品本体31の端面上にスパッタリングにより形成されるモネルからなる第1層36と、第1層36上にスパッタリングにより形成される銀からなる第2層37と、第2層37上に蒸着により形成される銅からなる第3層38と、第3層38上に蒸着により形成される銀からなる第4層39とによって構成する。【効果】 同じスパッタリング装置において、第1層および第2層を連続して形成でき、かつスパッタリング装置から取出したときには第2層が第1層を覆った状態となっているので、第1層のモネルの表面が酸化されず、そのため、外部電極における導通信頼性および半田付け信頼性が向上される。

請求項（抜粋）：

圧電基板と、前記圧電基板を挟んで対向する複数の振動電極と、各前記振動電極にそれぞれ接続されながら前記圧電基板の端部にまで引出される複数の端子電極と、前記端子電極を端面上に露出させながら前記圧電基板の両主面を覆うように形成される外装樹脂層と、各前記端子電極にそれぞれ接続されるように前記圧電基板の端面および前記外装樹脂層の少なくとも端面上に形成される複数の外部電極とを備え、各前記外部電極は、各前記端子電極に接触するように前記圧電基板および前記外装樹脂層の端面上にスパッタリングにより形成されるモネルからなる第1層と、前記第1層上にスパッタリングにより形成される銀からなる第2層と、前記第2層上に蒸着により形成される銅からなる第3層と、前記第3層上に蒸着により形成される銀からなる第4層とを備える、チップ型圧電共振部品。

IPC (3件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-226016
  
• 圧電共振部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010774   出願人：株式会社村田製作所