特許
J-GLOBAL ID：200903041785360633
導電性複合素子およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-243787
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087107
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 PTCサーミスタ素子の両端面に一回り小さな面積の電極を融着成型する際に電極を正確な位置に安定して配置するための製造方法を提供する。【解決手段】 正の温度係数の抵抗を持つPTCサーミスタ素子1の2つの平行な端面に、上記端面よりも一回り小さな面積の電極3を融着する際に、電極3の少なくとも一方を、電極3が入る枠窓4aを有し外形がPTC素子の外形と同一でかつ電極3より薄い厚さの保持枠4にはめて、PTC素子1端面の正確な位置に位置決めし、これらを金型20内で加圧・加熱して電極3をPTC素子1に融着する。また、保持枠4の代わりに、電極3が入る枠穴を有し外形がPTCサーミスタ素子1端面の外形と同一の金型を用いてもよい。以上の方法で製造することにより、PTC素子1両端面の電極3間の距離が確保され、短絡が防止でき、信頼性の高い導電性複合素子を得ることができる。
請求項（抜粋）：
正の温度係数の抵抗値を持つ導電性のポリマーコンパウンドからなるPTCサーミスタ素子の2つの平行な端面のそれぞれに、上記端面より一回り小さな面積の電極を接合する導電性複合素子の製造方法であって、上記電極の少なくとも一方を、この電極が入る枠窓を有し外形が上記PTCサーミスタ素子端面の外形と同一でかつ上記電極より薄い厚さの保持枠にはめて上記PTCサーミスタ素子端面の正確な位置に配置し、これらを加圧・加熱して上記電極を上記PTCサーミスタ素子に融着する工程を含むことを特徴とする導電性複合素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
