特許
J-GLOBAL ID：200903041808150011
積層セラミック電子部品の製造方法及びセラミックシートのプレス装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308985
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126952
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 積層精度が高く且つ製造歩留まりが良好な積層セラミック電子部品の製造方法、及び、セラミックシートのプレス装置を提供する。【解決手段】 セラミックシートの積層圧着に用いる金型20の押圧面21に溝22等の凹凸を形成したので、セラミックシートを加圧する過程において、セラミックシートが湾曲し、セラミックシート間に空隙が形成される。そして、さらに加圧すれば、該空隙からガス等の気体を排出しながらセラミックシートを圧着される。これにより、シート間に閉じ込められた空気や水分や有機溶媒等が気化したガス等の気体が該間隙から排出されるので、高圧及び高温でプレスしても残留した気体によるセラミックシートの密着性低下が生じない。したがって、デラミネーションの発生防止及び積層精度の向上を図ることができる。
請求項（抜粋）：
支持台と金型を有するプレス装置を用い、複数のセラミックシートを前記支持台に積み重ね、該セラミックシートを前記金型で厚さ方向に加圧してセラミック積層体を作成する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法において、前記プレス工程では、加圧の過程において、セラミックシート間に空隙を形成させ、該空隙がなくなるように空隙内の気体を排出しながらセラミックシートを圧着することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 311 F
, H01G 4/12 364
5E001AA03
, 5E001AD01
, 5E001AH05
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG52
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082MM13
, 5E082MM22
, 5E082MM23
