特許
J-GLOBAL ID:200903041819829300

X線診断装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 喜多 俊文 ,  江口 裕之 ,  阿久津 好二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-184708
公開番号(公開出願番号):特開2009-018109
出願日: 2007年07月13日
公開日(公表日): 2009年01月29日
要約:
【課題】二次元撮像装置を小型化しつつ、増幅回路や電源回路の温度変化若しくは環境温度の変化が半導体層に与える悪影響を抑制する。【解決手段】ベース基板5の内部に流路51を設け、表面にアクティブマトリクス基板3を配置する。ベース基板5の裏面に肉薄部53を設け、そこに増幅回路4を素子が外側を向くように配置するとともに、グラファイトシートなどの熱伝導手段6によって、増幅回路4と肉薄部以外の部分52とを熱的に接続する。また、電源回路基板11を、肉薄部以外の部分52に配置する。流路51を通る温度制御用の熱媒体によって、増幅回路4及び電源回路基板11で生じた熱を排熱するとともに、半導体層2の温度変化を抑制する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
光または放射線情報を電荷情報に変換するための半導体層と、 前記電荷情報を読み出すためのアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板に接続され、前記読み出された電荷情報を増幅して電圧に変換する増幅回路と、 表面に前記アクティブマトリクス基板を、裏面に前記増幅回路を配置するとともに、内部に温度制御用の熱媒体が通る流路が設けられたベース基板とを有することを特徴とする撮像装置。
IPC (2件):
A61B 6/00 ,  G01T 1/24
FI (3件):
A61B6/00 320Z ,  A61B6/00 300S ,  G01T1/24
Fターム (9件):
2G088FF02 ,  2G088GG21 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ33 ,  2G088LL21 ,  4C093EB17 ,  4C093FA32 ,  4C093FA58
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-061576   出願人:キヤノン株式会社
審査官引用 (6件)
  • X線平面検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-276261   出願人:株式会社東芝
  • 撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-061576   出願人:キヤノン株式会社
  • 光電変換装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-027838   出願人:キヤノン株式会社
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