特許
J-GLOBAL ID:200903041826857629
有機半導体のドーピングを目的とした複素環式ラジカルの使用
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-500751
公開番号(公開出願番号):特表2009-530835
出願日: 2007年03月16日
公開日(公表日): 2009年08月27日
要約:
本発明は、複素環式ラジカル類又はジラジカル類、これらのダイマー、オリゴマー、ポリマー、ジスピロ化合物及び多環類を、有機半導体マトリックス材料のドーピング用のドーパントとして用いる使用に関し、ここで当該ドーパントは以下の式に基づく構造を有する。【化1】
請求項(抜粋):
複素環式ラジカル又は複素環式ジラジカル、これらのダイマー、オリゴマー、ポリマー、ジスピロ化合物及び多環類の、電子デバイス又はオプトエレクトロニクスデバイスにおける、有機半導体マトリックス材料のドープのためのドーパント、ブロッキング層、電荷注入層、電極材料、メモリー材料、又は半導体層自身としての使用であって、
当該複素環式ラジカル又は複素環式ジラジカルが以下の式:
IPC (4件):
H01L 51/30
, H01L 51/05
, H01L 51/50
, H05B 33/26
FI (8件):
H01L29/28 250G
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 220A
, H01L29/28 250H
, H05B33/14 A
, H05B33/22 B
, H05B33/22 D
, H05B33/26 Z
Fターム (7件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC11
, 3K107DD73
, 3K107DD76
, 3K107DD78
, 3K107FF14
引用特許: