特許
J-GLOBAL ID:200903041826857629

有機半導体のドーピングを目的とした複素環式ラジカルの使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-500751
公開番号(公開出願番号):特表2009-530835
出願日: 2007年03月16日
公開日(公表日): 2009年08月27日
要約:
本発明は、複素環式ラジカル類又はジラジカル類、これらのダイマー、オリゴマー、ポリマー、ジスピロ化合物及び多環類を、有機半導体マトリックス材料のドーピング用のドーパントとして用いる使用に関し、ここで当該ドーパントは以下の式に基づく構造を有する。【化1】
請求項(抜粋):
複素環式ラジカル又は複素環式ジラジカル、これらのダイマー、オリゴマー、ポリマー、ジスピロ化合物及び多環類の、電子デバイス又はオプトエレクトロニクスデバイスにおける、有機半導体マトリックス材料のドープのためのドーパント、ブロッキング層、電荷注入層、電極材料、メモリー材料、又は半導体層自身としての使用であって、 当該複素環式ラジカル又は複素環式ジラジカルが以下の式:
IPC (4件):
H01L 51/30 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/26
FI (8件):
H01L29/28 250G ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 220A ,  H01L29/28 250H ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 B ,  H05B33/22 D ,  H05B33/26 Z
Fターム (7件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC11 ,  3K107DD73 ,  3K107DD76 ,  3K107DD78 ,  3K107FF14
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献:
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