特許

J-GLOBAL ID：200903041864730411

回路電極部の製造方法及び回路電極部

発明者： 矢澤 明 ,  土谷 譲二 ,  湊 真由美
出願人/特許権者： 有限会社オーシャン ,  シプレイ・ファーイースト株式会社
代理人 (1件)： 三枝 弘明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074411
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256708
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 置換型の無電解金めっきを行う際のニッケル被膜の侵蝕を抑制することにより、金被膜表面に表れるシミや変色、或いはパッド部のクラックの発生を低減し、ボンディング性の良好な回路電極部を形成する。【解決手段】 銅めっきにより形成されたパッド基部2の表面上に無電解めっきによりパラジウム被膜3を形成し、このパラジウム被膜3の上に無電解めっきによりリンを含有したニッケル被膜4を形成する。ニッケル被膜4の表面上には、置換型の無電解めっきにより金被膜5を形成する。ニッケル被膜4のリン濃度はパラジウム被膜3に近い下層程高く、上層程高くなるため、金被膜5を形成する際のニッケル被膜の侵蝕が抑制される。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた回路パターンにおける少なくとも表面が銅を主体とする材料で構成された回路電極部上に、無電解めっきによりパラジウム被膜を全面的に形成する工程と、該パラジウム被膜上に無電解めっきによりリンを含有するニッケル被膜を形成する工程と、該ニッケル被膜上に置換反応による無電解金めっきを行うことにより金被膜を形成する工程とを有することを特徴とする回路電極部の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H05K 3/24 D ,  H05K 1/09 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平8-001980
  
• 無電解金めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-083797   出願人：株式会社ジャパンエナジー