特許
J-GLOBAL ID：200903041879801820

ボンド磁石用樹脂組成物及びボンド磁石

発明者：
荒木 孝洋

荒木 孝洋 について

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宝来 茂

宝来 茂 について

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大杉 稔

大杉 稔 について

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小原 崇禎

小原 崇禎 について


出願人/特許権者：
戸田工業株式会社

戸田工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073892
公開番号（公開出願番号）：特開2003-342468
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2003年12月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、成形性に優れたボンド磁石用樹脂組成物及び機械的強度と耐熱性とに優れたボンド磁石に関するものである。【解決手段】 磁性粉末と芳香族ポリアミド樹脂とからなるボンド磁石用樹脂組成物であって、芳香族ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基の残存量と末端アミノ基の残存量とのモル比が1.0以下である芳香族ポリアミド樹脂、又は、芳香族ポリアミド樹脂を構成する脂肪族ジアミンが直鎖状ジアミンと分岐鎖状ジアミンとからなり前記直鎖状ジアミンの含有量と前記分岐鎖状ジアミンの含有量とのモル比が4.0未満である芳香族ポリアミド樹脂を用いたボンド磁石用樹脂組成物からなる。
請求項（抜粋）：
磁性粉末と芳香族ポリアミド樹脂とからなるボンド磁石用樹脂組成物であって、芳香族ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基の残存量と末端アミノ基の残存量とのモル比([末端カルボキシル基]/[末端アミノ基])が1.0以下である芳香族ポリアミド樹脂を用いることを特徴とするボンド磁石用樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 77/06 ,  C08K 3/22 ,  H01F 1/08
FI (3件)：
C08L 77/06 ,  C08K 3/22 ,  H01F 1/08 A
Fターム (7件)：
4J002CL031 ,  4J002DA08 ,  4J002GT00 ,  5E040AA04 ,  5E040BB04 ,  5E040CA01 ,  5E040NN04
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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