特許

J-GLOBAL ID：200903041905415941

電子部品及びその製造方法、電子部品付き配線基板

発明者： 大塚 淳 ,  乾 靖彦 ,  佐藤 学
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372706
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179741
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】誘電体部に対する密着性に優れた電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の電子部品10は、金属電極層11,31と誘電体部41とを備える。誘電体部41を構成する誘電体層21の表面上には、表面粗さRaが0.2μmよりも大きくて、有効厚みが10μm以下であるアンカー層55,56が形成されている。従って、金属電極層11,31と誘電体部41との密着性が改善される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体層と、 前記誘電体層の少なくとも一方の表面上に形成されかつ複数のアンカー部を有するアンカー層と からなる誘電体部を備えた電子部品であって、 前記アンカー層は、表面粗さRaが0.2μmよりも大きくて、有効厚みが10μm以下であることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H05K1/16 B ,  H05K3/38 A

Fターム (14件)：

4E351AA03 ,  4E351AA17 ,  4E351BB03 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD41 ,  4E351GG20 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343AA35 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343EE39 ,  5E343GG04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-184386   出願人：松下電工株式会社