特許
J-GLOBAL ID:200903082944433157
プリント配線板製造用シート材、このプリント配線板製造用シート材を用いたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-184386
公開番号(公開出願番号):特開2002-009416
出願日: 2000年06月20日
公開日(公表日): 2002年01月11日
要約:
【要約】【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のLCRや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。【解決手段】 支持体層2、金属層3、受動部品形成層4、金属層5の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層2によって金属層3,5及び受動部品形成層4が支持されていると共に支持体層2の存在により金属層3がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層4の変形や割れが抑制される。この金属層3,5や受動部品形成層4によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層4の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。
請求項(抜粋):
支持体層、金属層、受動部品形成層、金属層の順に積層形成された構成より成ることを特徴とするプリント配線板製造用シート材。
IPC (13件):
H05K 1/16
, H01C 7/00
, H01C 17/08
, H01C 17/14
, H01F 17/00
, H01G 2/06
, H01G 4/12 358
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
, H01G 4/30 311
, H05K 3/46
FI (16件):
H05K 1/16 B
, H05K 1/16 C
, H05K 1/16 D
, H01C 7/00 D
, H01C 17/08
, H01C 17/14
, H01F 17/00 B
, H01F 17/00 F
, H01G 4/12 358
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 E
, H01G 4/30 311 Z
, H05K 3/46 Q
, H01G 1/035 Z
Fターム (107件):
4E351AA03
, 4E351BB01
, 4E351BB03
, 4E351BB05
, 4E351BB09
, 4E351BB23
, 4E351BB24
, 4E351BB29
, 4E351BB33
, 4E351BB35
, 4E351BB42
, 4E351CC01
, 4E351CC02
, 4E351CC06
, 4E351CC09
, 4E351DD04
, 4E351DD10
, 4E351DD11
, 4E351DD19
, 4E351DD29
, 4E351DD41
, 4E351DD48
, 4E351DD50
, 4E351DD54
, 4E351FF04
, 4E351FF06
, 4E351GG20
, 5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AC10
, 5E001AE01
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AH01
, 5E001AH03
, 5E001AH05
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E001AZ01
, 5E032BA11
, 5E032BA12
, 5E032BA18
, 5E032BB01
, 5E032CC14
, 5E033AA02
, 5E033BB09
, 5E033BC01
, 5E070AA11
, 5E070AB01
, 5E070BA12
, 5E070BB03
, 5E070CB12
, 5E070CB15
, 5E070CB17
, 5E070CC01
, 5E082AB03
, 5E082BB02
, 5E082BC12
, 5E082CC03
, 5E082CC12
, 5E082EE03
, 5E082EE05
, 5E082EE23
, 5E082EE24
, 5E082EE26
, 5E082EE37
, 5E082EE39
, 5E082EE47
, 5E082FG03
, 5E082FG04
, 5E082FG06
, 5E082FG08
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082FG34
, 5E082FG42
, 5E082FG46
, 5E082JJ15
, 5E082LL02
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E346AA11
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA14
, 5E346AA15
, 5E346AA23
, 5E346AA33
, 5E346AA34
, 5E346BB01
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC21
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC37
, 5E346DD01
, 5E346DD07
, 5E346DD09
, 5E346DD11
, 5E346EE02
, 5E346EE09
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH32
, 5E346HH33
引用特許:
審査官引用 (19件)
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機能素子を有する配線板の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-219852
出願人:日立化成工業株式会社
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特開平4-127492
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特開昭61-206289
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配線板の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-104675
出願人:日立化成工業株式会社
-
電気回路用コンデンサ及びその製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-098724
出願人:日立化成工業株式会社
-
薄膜コンデンサ付回路基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-150329
出願人:新光電気工業株式会社
-
薄膜コンデンサおよびコンデンサ内蔵基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-138927
出願人:京セラ株式会社
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容量素子付き回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-307455
出願人:京セラ株式会社
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特開昭63-300593
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特開昭64-025595
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樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-171618
出願人:日本化薬株式会社
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特開平4-127492
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特開昭61-206289
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特開昭63-300593
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特開昭64-025595
-
特開平4-127492
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特開昭61-206289
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特開昭63-300593
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特開昭64-025595
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