半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245090
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176792
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】従来の装置より比較的小さい面積に設置することができ、新規工程の導入時にも容易に適用させることができる新しい形態の半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置を提供するものである。【解決手段】本発明の装置は第1ポート、第2ポート、塗布手段そして現像手段を含む。第1ポートと第2ポートは基板が出入する出入口であり、第2ポートは第1ポートから一定な距離に配置される。塗布手段は第1ポートと第2ポートの間を連結するように配置され、第1ポートと第2ポートの間で基板を移送させて塗布工程を実行する。現像手段は塗布部材と積層されるように配置され、第1ポートと第2ポートの間を連結するように配置され、第1ポートと第2ポートの間で基板を移送させて現像工程を実行する。このような本発明の装置によると、設備の稼動を安定的に維持することができる。かつ、従来の装置に比べて相対的に狭い面積に設けることができる。

請求項（抜粋）：

塗布工程と現像工程を有する半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置において、基板が出入される第1ポートと、前記第1ポートから一定な距離に配置され基板が出入される第2ポートと、前記第1ポートと前記第2ポートの間を連結するように配置され、前記第1ポートと第2ポートの間で基板を移送させると共に前記塗布工程を実行するための塗布手段、及び前記塗布手段と積層されるように位置され前記第1ポートと前記第2ポートの間を連結するように配置され、前記第1ポートと第2ポートの間で基板を移送させると共に前記現像工程を実行するための現像手段を含むことを特徴とする半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 501 , G03F 7/20 521 , G03F 7/30 501 , B05C 13/02

FI (5件)：

G03F 7/16 501 , G03F 7/20 521 , G03F 7/30 501 , B05C 13/02 , H01L 21/30 562

Fターム (15件)：

2H025AB16 , 2H025EA05 , 2H096AA25 , 2H096GA21 , 2H096GA29 , 4F042AA07 , 4F042BA08 , 4F042DF01 , 4F042DF15 , 5F046JA22 , 5F046JA27 , 5F046KA07 , 5F046LA11 , 5F046LA18 , 5F046LA19

引用特許：

審査官引用 (4件)

フォトリソプロセス装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-359035 出願人：シャープ株式会社
基板処理装置及び基板処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-352708 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平1-179317

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