特許
J-GLOBAL ID：200903065107879552

基板処理装置及び基板処理システム

発明者：
西村 讓一

西村 讓一 について

, 
大谷 正美

大谷 正美 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352708
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186358
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 作業者の負担を軽減し、基板の汚染や破損などを軽減して所定の検査が行える基板処理装置及び基板処理システムを提供する。【解決手段】 露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニット17と、熱処理を行う熱処理ユニット12〜15とを含む所定の処理ユニット12〜17を備えた基板処理装置1において、現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査装置4との間で基板の受渡しを行う第2のインターフェースユニット5を備えた。
請求項（抜粋）：
露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットとを含む所定の処理ユニットを備えた基板処理装置において、現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査部との間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 D
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM