特許
J-GLOBAL ID：200903041920437153
ポリイミド樹脂、ポリアミック酸および層間絶縁膜
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-162146
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349683
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 各種基材との接着性(密着性)を向上させるとともに、比誘電率の値を低下させ、かつ耐熱性を向上させることができるポリイミド樹脂等を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなり、対数粘度〔ηinh 〕が0.1〜4dl/g(N、N-ジメチルホルムアミド溶媒、測定温度30°C、測定濃度0.5g/dl)であり、かつ、YがY-4で表される構造を含んでなるポリイミド樹脂。[一般式(1)において、Xは4価の芳香族基であり、Yは2価の芳香族基であ[一般式(1)において、Xは4価の芳香族基であり、Yは2価の芳香族基であり、XおよびYあるいはいずれか一方の総量の50モル%以上が、フルオレン骨格を有する繰り返し単位である。][Y-4において、R10は一価のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基またはハロゲン化アルキル基であり、xは1〜20の繰り返し数である。]
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表される繰り返し単位からなり、対数粘度〔ηinh 〕が0.1〜4dl/g(N、N-ジメチルホルムアミド溶媒、測定温度30°C、測定濃度0.5g/dl)であり、かつ、YがY-4で表される構造を含んでなるポリイミド樹脂。【化1】[一般式(1)において、Xは4価の芳香族基であり、Yは2価の芳香族基であり、XおよびYあるいはいずれか一方の総量の50モル%以上が、下記式(2)で表されるフルオレン骨格を有する繰り返し単位である。]【化2】[Y-4において、R10は一価のアルキル基、アリール基、アリールアルキル基またはハロゲン化アルキル基であり、xは1〜20の繰り返し数である。]【化3】
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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