特許
J-GLOBAL ID:200903041929504368

封止装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-028185
公開番号(公開出願番号):特開2001-217069
出願日: 2000年02月04日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】 支持基板上に作成した素子を封止キャップにより内包する封止装置において、封止効果を高め、特に熱衝撃に対し耐久性の優れた低コストの封止装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 支持基板上に作成した素子を密閉する封止キャップが、温度変化による密閉空間内の気圧変化を緩和するように可逆的にたわむことにより、密閉空間の体積を可変とする構造とする。
請求項(抜粋):
支持基板上に任意の素子が少なくとも1つ搭載され、前記支持基板と封止キャップが固着されて前記素子を内包する封止装置において、前記支持基板と封止キャップにより形成される密閉空間内の気圧の増減に応じて前記封止キャップが変形し、前記密閉空間内の体積を可変としていることを特徴とする封止装置。
IPC (4件):
H05B 33/04 ,  H01L 23/02 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (5件):
H05B 33/04 ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 F ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (15件):
3K007AB00 ,  3K007AB03 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許:
審査官引用 (4件)
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