特許

J-GLOBAL ID：200903041934266220

基板載置装置

発明者： 石田 弘徳 ,  廣瀬 正孝
出願人/特許権者： 株式会社日本セラテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-129936
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288288
出願日： 2007年05月16日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

【課題】ウエハ等の基板を基板載置装置に載置したときに基板に付着するパーティクルを効果的に低減するため、シリコンウエハと載置面の接触面積の小さい、表面に突起を形成した載置装置を提供する。【解決手段】突起先端面に基板を載置する基板載置装置において、前記突起先端面の表面粗さ(最大高さ)Rzが0.5μm以下であって、前記突起先端面のRzに対する突起側面および底面の表面粗さの比(側面および底面のRz/先端面のRz)が1.5〜3であることを特徴とする基板載置装置。また、前記突起先端からなる平面の平面度が3μm以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

突起先端面に基板を載置する基板載置装置において、 前記突起先端面の表面粗さ(最大高さ)Rzが0.5μm以下であって、 前記突起先端面のRzに対する突起側面および底面の表面粗さの比(側面および底面のRz/先端面のRz)が1.5〜3であることを特徴とする基板載置装置。

IPC (1件)：

H01L 21/66

FI (1件)：

H01L21/66 D

Fターム (4件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DJ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-064122   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社