特許
J-GLOBAL ID：200903041946552414
表面実装ジャンパ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146764
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340747
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に形成される導電性パッド間の電気的接続に供される表面実装ジャンパにおいて、導電性パッドとジャンパとの半田付けを確実に行う。【解決手段】 ジャンパ(110)の主体部(111)の両端から中間部(121、122)がジャンパ高さ方向へ延び、両該中間部の下端から接点部(131、132)がジャンパ長手方向内方へ延びている。導電路(201、202)の交差部分に設けられた導電性パッド(211、212)は、ジャンパ(110)を介して互いに接続される。
請求項（抜粋）：
回路基板に形成される導電性パッドの間の電気的接続に供される表面実装ジャンパにおいて、ジャンパ長手方向へ延びる主体部と、前記主体部の両端からジャンパ高さ方向へそれぞれ延びる第1及び第2の中間部と、前記第1及び第2の中間部のそれぞれの反主体部側の端からジャンパ長手方向内方へ延びる第1及び第2の接点部とを備えることを特徴とする表面実装ジャンパ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 9/09 B
, H05K 1/11 A
