特許

J-GLOBAL ID：200903041973858002

プリントサーキットボードの製造方法

発明者： 粟 田 秀 俊
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321417
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144414
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【解決手段】本発明のプリントサーキットボードの製造方法は、可撓性絶縁性基板の一方の面に金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを形成した後、該金属箔貼着ベースフィルムの金属箔をエッチングして所定の配線パターンを形成する工程を有するプリントサーキットボードの製造方法において、該可撓性絶縁性基板に金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを調製した後、該金属箔貼着ベースフィルムが最初に水性処理液と接触する工程に至る間に、該金属箔貼着ベースフィルムを減圧下に保持することを特徴としている。【効果】本発明によれば、金属箔貼着ベースフィルムにおける反りの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

可撓性絶縁性基板の一方の面に金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを形成した後、該金属箔貼着ベースフィルムの金属箔をエッチングして所定の配線パターンを形成する工程を有するプリントサーキットボードの製造方法において、該可撓性絶縁性基板に金属箔を積層して金属箔貼着ベースフィルムを調製した後、該金属箔貼着ベースフィルムが最初に水性処理液と接触する工程に至る間に、該金属箔貼着ベースフィルムを減圧下に保持することを特徴とするプリントサーキットボードの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/06 B ,  C23F 1/00 Z ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (26件)：

4K057WA19 ,  4K057WB01 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WB15 ,  4K057WC10 ,  4K057WK06 ,  4K057WK10 ,  4K057WN02 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE19 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02 ,  5E339EE10 ,  5E339FF03 ,  5E339GG10 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (4件)

• TAB用接着剤付きテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-015235   出願人：東レ株式会社
• 積層体の保管方法および品質安定化積層体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-154869   出願人：東レ株式会社
• 特開平4-084488
  
• 特開平4-084488