特許
J-GLOBAL ID：200903041981500710
積層セラミックチップコンデンサアレー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-336382
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154621
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 セラミック燒結体の限られた面積形状並びに必要な構成の中で、同じ側部に並ぶ外部電極の相互間隔を相対的に広く設定し、コスト高を招かず、回路基板等に対する半田付け時の外部電極間に渡る半田ブリッジ或いは高温多湿下における外部電極を形成するAgのマイグレーションやSnによるウィスカーの析出等の発生を防げて信頼性の高い小型なものに構成する。【解決手段】 セラミック燒結体10の中央Sから両側に位置するコンデンサ11〜14の内部電極11a...〜14a...より連続する各引出し電極11b,11b’...〜14b,14b’...の引出し端部をセラミック燒結体10の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミック燒結体10の同じ側部に並ぶ各外部電極15a,15b〜18a,18bをセラミック燒結体10の相離間した外表面に設ける。
請求項（抜粋）：
内部電極を誘電体層の同一面に複数個並べ且つ該内部電極よりも相対的に狭幅な帯状の引出し電極を誘電体層の側端縁まで連続させて設け、その誘電体層を複数枚積層させて一つのセラミック燒結体を形成し、更に、セラミック燒結体の両側部に相対位置する対の外部電極を引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結体の外表面に設け、複数個のコンデンサを一素子に収納する積層セラミックチップコンデンサアレーにおいて、セラミック燒結体の中央から両側に位置するコンデンサの内部電極より連続する引出し電極の引出し端部をセラミック燒結体の相反する隅部方向に位置ズレさせて設け、セラミック燒結体の同じ側部に並ぶ各外部電極を該引出し電極の引出し端部から内部電極と電気的に接続させてセラミック燒結体の相離間した外表面に設けたことを特徴とする積層セラミックチップコンデンサアレー。
IPC (3件)：
H01G 4/38
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
H01G 4/38 A
, H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 F
