特許
J-GLOBAL ID:200903041989404702

実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (22件): 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-016526
公開番号(公開出願番号):特開2009-177078
出願日: 2008年01月28日
公開日(公表日): 2009年08月06日
要約:
【課題】二つの電子部品のバンプ電極同士が小さい荷重によって十分な機械的強度をもって接合された実装構造を提供する【解決手段】実装構造100はMEMSチップ110と配線基板130とを有している。MEMSチップ110はバンプ電極150Aを有し、配線基板130はバンプ電極150Bを有している。バンプ電極150A,150Bは互いに対応する位置に設けられて配置されている。バンプ電極150A,150Bは、それぞれ、山型突起152A,152Bを有している。MEMSチップ110と配線基板130は、バンプ電極150Aとバンプ電極150Bとが互いに対向するように配置されて加圧される。これにより、互いに接触した山型突起152A,152Bが塑性変形し、バンプ電極150A,150Bが互いに接合される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
少なくとも一つの第一のバンプ電極を有する半導体チップと、 少なくとも一つの第二のバンプ電極を有する基板とを有し、 前記半導体チップと前記基板は、前記第一のバンプ電極と前記第二のバンプ電極が互いに機械的かつ電気的に接合されていることにより、互いに機械的かつ電気的に接合されており、 前記第一と第二のバンプ電極のおのおのは、互いに接合される前に、一方向に延びている少なくとも一本の山型突起を有しており、前記第一と第二のバンプ電極は、それらの前記山型突起が少なくとも部分的に互いに対向するように配置されて互いに押圧されたことによりそれらの前記山型突起が互いに塑性変形したことによって互いに機械的かつ電気的に接合されている、実装構造。
IPC (1件):
H01L 21/60
FI (1件):
H01L21/60 311S
Fターム (4件):
5F044KK01 ,  5F044KK17 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ02
引用特許:
出願人引用 (1件)

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