特許
J-GLOBAL ID：200903041994685442
導電性ペースト組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 嘉宏
, 古川 安航
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218874
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040708
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】高い導電性と良好な密着性を備えるとともに優れた信頼性を有する電極を形成することのできる導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】銀粉末と加熱硬化性成分と溶剤とを主成分とし、前記加熱硬化性成分がエポキシ当量1000以下のエポキシ樹脂とエポキシ当量1500以上のエポキシ樹脂と硬化剤とを含有する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銀粉末と加熱硬化性成分と溶剤とを主成分とし、前記加熱硬化性成分がエポキシ当量1000以下のエポキシ樹脂とエポキシ当量1500以上のエポキシ樹脂と硬化剤とを含有することを特徴とする導電性ペースト組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5G301DA03
, 5G301DA57
, 5G301DD01
