加熱硬化型導電性ペースト組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：角田嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-357421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161123
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】高い導電性と良好な密着性を発現しうる加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状銀粉末を配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合し、これに溶剤を配合する。

請求項（抜粋）：

銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいることを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (4件)：

C08G 18/58 , C08K 3/08 , C08L 75/04 , H01B 1/22

FI (4件)：

C08G 18/58 , C08K 3/08 , C08L 75/04 , H01B 1/22 A

Fターム (45件)：

4J002CK051 , 4J002DA076 , 4J002FA086 , 4J002FD116 , 4J002GQ02 , 4J002HA02 , 4J034BA03 , 4J034DC02 , 4J034DC12 , 4J034DC50 , 4J034DK01 , 4J034DK02 , 4J034DK05 , 4J034DK06 , 4J034DK08 , 4J034DK09 , 4J034HA01 , 4J034HA02 , 4J034HA07 , 4J034HA11 , 4J034HC02 , 4J034HC03 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC22 , 4J034HC45 , 4J034HC54 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HD00 , 4J034HD01 , 4J034JA02 , 4J034JA12 , 4J034JA42 , 4J034JA43 , 4J034KA01 , 4J034KE02 , 4J034MA02 , 4J034RA07 , 4J034RA14 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-159908
導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-219505 出願人：日立化成工業株式会社
導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-226444 出願人：住友ベークライト株式会社

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