特許
J-GLOBAL ID:200903042013297975
表面処理装置及び表面処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-349059
公開番号(公開出願番号):特開2004-181306
出願日: 2002年11月29日
公開日(公表日): 2004年07月02日
要約:
【課題】ランニングコストの増加を抑えて経済的に不利にならず、被処理物に供給されるガス流の温度上昇を抑えて被処理物の熱的損傷を抑え、短時間で表面処理を行うことができて生産性の低下を抑え、被処理物の酸化物による汚染を抑え、アークによる被処理物の損傷を抑えながら表面処理の能力を高めることができる表面処理装置を提供する。【解決手段】反応容器1の外側に複数の電極2、3を設ける。反応容器1内にガスを導入すると共に電極2、3間に電界を印加することにより大気圧又はその近傍の圧力下で反応容器1の内側に気体放電を発生する。この気体放電により生じる活性種を含むガス流Gを反応容器1から吹き出して被処理物5に供給する。ガス流Gに超音波振動を付与するための超音波発生手段4を設ける。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
絶縁材料で形成される反応容器の外側に複数の電極を設け、反応容器内にガスを導入すると共に電極間に電界を印加することにより大気圧又はその近傍の圧力下で反応容器の内側に気体放電を発生し、この気体放電により生じる活性種を含むガス流を反応容器から吹き出して被処理物に供給することによって、被処理物の表面処理を行う表面処理装置において、ガス流に超音波振動を付与するための超音波発生手段を設けて成ることを特徴とする表面処理装置。
IPC (7件):
B08B7/00
, B01J19/08
, B01J19/10
, B08B3/12
, C23F4/00
, H01L21/3065
, H05H1/24
FI (8件):
B08B7/00
, B01J19/08 E
, B01J19/10
, B08B3/12 Z
, C23F4/00 A
, H05H1/24
, H01L21/302 101E
, H01L21/302 102
Fターム (54件):
3B116AA02
, 3B116AA03
, 3B116AA46
, 3B116AB01
, 3B116BB32
, 3B116BB71
, 3B116BB83
, 3B116BB88
, 3B116BB89
, 3B116BC01
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AA46
, 3B201AB01
, 3B201BB32
, 3B201BB71
, 3B201BB83
, 3B201BB88
, 3B201BB89
, 3B201BB98
, 3B201BC01
, 4G075AA24
, 4G075AA29
, 4G075AA30
, 4G075BA05
, 4G075BA06
, 4G075BB10
, 4G075BC04
, 4G075BC06
, 4G075CA23
, 4G075CA47
, 4G075CA62
, 4G075EB01
, 4G075EC21
, 4G075EC25
, 4K057DA01
, 4K057DD01
, 4K057DE14
, 4K057DE20
, 4K057DG08
, 4K057DM06
, 4K057DM29
, 4K057DM37
, 4K057DM40
, 4K057DN01
, 5F004AA06
, 5F004BA20
, 5F004BC08
, 5F004BD01
, 5F004BD04
, 5F004DA00
, 5F004DA25
, 5F004DA26
, 5F004EB08
引用特許:
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