特許

J-GLOBAL ID：200903042030011481

熱輸送装置及び電子デバイス

発明者： 牧野 拓也 ,  原 昌輝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 小松 祐治 ,  岩田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-361019
公開番号（公開出願番号）：特開2004-190976
出願日： 2002年12月12日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】高い熱輸送能力及び熱輸送効率をもち、小型化や薄型化に適した熱輸送装置を提供する。【解決手段】熱輸送装置1において、蒸発部(3A、3B)と凝縮部(4A、4B)とを繋ぐ流路として気相路(5A、5B)複数の液相路(6A、7A)を有し、蒸発部が作動流体を還流させるために毛細管力を発生する構造を有する。これにより、液相路への気相混入に起因する性能低下や機能不全を防止する。また、液相路に関しては、その断面積が凝縮部から蒸発部に向かって徐々に小さくされており、液相路部分の毛細管力を大きくすることができ、当該部分への気相の混入を防ぐ。これによりドライアウト後でも、ウィック部やその近傍の液相路部が、液相の作動流体で満たされるので、安定した動作を実現できる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

液相の作動流体が蒸発する蒸発部と、気相の作動流体が凝縮する凝縮部と、液相の作動流体が流れる液相路及び気相の作動流体が流れる気相路を備えた熱輸送装置において、 前記蒸発部と前記凝縮部とを繋ぐ流路として複数の液相路を有するとともに、前記蒸発部が作動流体を還流させるために毛細管力を発生する構造を有している ことを特徴とする熱輸送装置。

IPC (2件)：

F28D15/02 ,  H01L23/427

FI (4件)：

F28D15/02 101L ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102H ,  H01L23/46 B

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-100394
  
• 特開昭51-128756
  
• 熱増強型マイクロ回路パッケージとその作製方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-553244   出願人：ハリスコーポレイション