特許
J-GLOBAL ID：200903056801322191

熱増強型マイクロ回路パッケージとその作製方法

発明者：
ニュートン,チャールズ

ニュートン,チャールズ について

, 
ランプフ,レイモンド

ランプフ,レイモンド について

, 
ギャムレン,キャロル

ギャムレン,キャロル について


出願人/特許権者：
ハリス コーポレイション

ハリス コーポレイション について


代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-553244
公開番号（公開出願番号）：特表2004-531050
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
熱増強型のマイクロ回路用容器は、マイクロ回路装置を受けたマイクロ回路装置空洞部を持つマイクロ回路を含んでいる。小型電子機械的(microelectromechanical; MEMS)冷却モジュールはマイクロ回路容器に動作的に関連し、毛細管ポンプ式ループ冷却回路を形成している。このループ冷却回路は、蒸発器、濃縮器及び内結合型冷却溶媒チャンネルを持っており、前記蒸発器と濃縮器との蒸気及び溶媒の通過及び蒸留や冷却溶媒の濃縮の目的で設置されている。
請求項（抜粋）：
熱増強型マイクロ回路パッケージであって: マイクロ回路装置空洞部を持つマイクロ回路容器; 前記マイクロ回路装置空洞部内に受け入れられたマイクロ回路装置;及び 前記マイクロ回路容器が動作的に接続された小型電子機械的冷却モジュール; から構成され、 前記冷却モジュールが、蒸発器、濃縮器、及び内結合型冷却溶媒チャネルを持つ毛細管ポンプ式ループ冷却回路を、前記冷却モジュールが、前記蒸発器と濃縮器との間の蒸気及び溶媒の通過並びに冷却溶媒の蒸発及び濃縮の目的で、含み、 前記蒸発器は、使用の際、前記マイクロ回路装置の冷却のため前記マイクロ回路装置と動作的に関連された ことを特徴とする熱増強型マイクロ回路パッケージ。
IPC (1件)：
H01L23/427
FI (1件)：
H01L23/46 B
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BB60 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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