特許
J-GLOBAL ID：200903042049495870
ワークの実装方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256537
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091373
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップのバンプを基板に接着した後、フリップチップと基板の間にアンダーフィル樹脂を進入させて充てんするが、この場合、アンダーフィル樹脂に気泡が発生しやすい。そこでアンダーフィル樹脂内に気泡が発生するのを防止できるワークの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1にフリップチップ11を搭載したパッケージ10をプラズマ処理装置30のケーシング34に収納し、プラズマにより酸素ラジカルを発生させる。すると酸素ラジカルは基板1やフリップチップ11の間に侵入してその表面に接触して表面性質を改質する。圧力を上げて酸素ラジカルの密度を増加させると、酸素ラジカルは基板1とフリップチップ11の狭い間に大量に進入し、基板1の上面やフリップチップ11の下面に充分に接触してこの上面や下面を改質する。
請求項（抜粋）：
第1のワーク上に第2のワークをバンプを介在させて搭載したパッケージをプラズマ処理装置のケーシングに収納し、このケーシング内にプラズマによって活性物質を発生させ、この活性物質を前記第1のワークと前記第2のワークの間に侵入させて前記第1のワークと前記第2のワークの表面に接触させた後、前記パッケージを前記ケーシングから取り出し、次いで前記第1のワーク上にアンダーフィル樹脂を塗布し、このアンダーフィル樹脂を前記第1のワークと前記第2のワークの間に進入させることを特徴とするワークの実装方法。
Fターム (4件)：
4M105AA01
, 4M105BB01
, 4M105FF01
, 4M105GG19
