特許

J-GLOBAL ID：200903042063066451

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置

発明者： 萩原 伸介 ,  斎藤 裕之 ,  幸島 博起 ,  ペータ フーバ ,  ルンバルト ドイッチャ ,  ミハエル ゲック
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  ワツカー-ケミー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244069
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134179
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【目的】 耐熱衝撃性、耐リフロークラック性等の信頼性に優れ、成形品外観の劣化、マーキング性の低下等の問題点のない電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなるコアーシェル構造を持つ微粒子可撓剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(C)?@固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を持ち、?Aコアの固形シリコーン化合物は[RR’SiO2/2]単位のシリコーン化合物である微粒子(ここで、Rは炭素数6個以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、R’は炭素数6個以下のアルキル基またはアリール基を表す)を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJN ,  C08L 63/00 NJP ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (9件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191958   出願人：信越化学工業株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-353059   出願人：日本合成ゴム株式会社
• 特開昭62-093962
  
• 特開平4-020558
  
• 特開平2-228319
  
• 特開平4-020558
  
• 特開平4-270710
  
• 特開昭62-093962
  
• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-123150   出願人：日本合成ゴム株式会社