特許
J-GLOBAL ID：200903042083863358

非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材

発明者：
樋口 拓也

樋口 拓也 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-372593
公開番号（公開出願番号）：特開2002-175508
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ブースターアンテナコイルと二次コイルとの磁気結合効率が高い、非接触式のデータキャリア装置を提供する。【解決手段】 少なくともどちらかにアンテナコイルを有する、第1の配線層と、第2の配線層とを、誘電体層を介して、重ね合せ、両配線層を容量結合させ、且つ、両配線層間をかしめて直接接続している、ブースターアンテナ部と、該ブースターアンテナ部を一次コイルとし、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールとを備えた、非接触式のデータキャリア装置であって、配線層のアンテナコイルは、その一周辺部において、データキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールの、二次コイルの外形に沿い、ほぼこれに重ね合わさるように、略四角状に迂回する迂回路を設けて、該半導体チップ上のアンテナコイルと電磁結合して形成されている。
請求項（抜粋）：
少なくともどちらかにアンテナコイルを有する、第1の配線層と、第2の配線層とを、誘電体層を介して、重ね合せ、両配線層を容量結合させ、且つ、両配線層間をかしめて直接接続している、ブースターアンテナ部と、該ブースターアンテナ部を一次コイルとし、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールとを備えた、非接触式のデータキャリア装置であって、ブースターアンテナ部の第1の配線層、第2の配線層がともに、一平面上を周回してアンテナコイルを形成するコイル配線部と、該コイル配線部の端部に接続し、アンテナコイル面に沿った、面状の導体部を、それぞれ、アンテナコイルの内側および外側に設けたもので、あるいは、第1の配線層、第2の配線層の一方が、一平面上を周回してアンテナコイルを形成するコイル配線部と、該コイル配線部の端部に接続し、アンテナコイル面に沿った、面状の導体部を、それぞれ、アンテナコイルの内側および外側に設け、他方が、面状の導体部のみを有するもので、且つ、アンテナコイルの内側および外側に設けた面状導体部は、それぞれ、他配線層の面状の導体部と相対して、その一方は、両配線層の面状の導体部間に容量部を形成し、両配線層を、容量結合させ、他方は、両配線層の面状の導体部同志をかしめて導通させており、配線層のアンテナコイルは、その一周辺部において、データキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールの、二次コイルの外形に沿い、ほぼこれに重ね合わさるように、略四角状に迂回する迂回路を設けて、該半導体チップ上のアンテナコイルと電磁結合して形成されていることを特徴とする非接触式データキャリア装置。
IPC (8件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 23/00
FI (8件)：
B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  H01Q 21/06 ,  H01Q 23/00 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (21件)：
2C005MA18 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J021AA09 ,  5J021AB04 ,  5J021CA06 ,  5J021GA02 ,  5J021HA05 ,  5J021HA10 ,  5J046AA03 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J047AA03 ,  5J047AB11 ,  5J047FD01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM