特許
J-GLOBAL ID:200903042097471460

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-095740
公開番号(公開出願番号):特開平11-290793
出願日: 1998年04月08日
公開日(公表日): 1999年10月26日
要約:
【要約】【課題】 排気に伴う処理液の消費を有効に抑える。【解決手段】 搬送機構14により基板Wを搬送しながら処理槽12内でノズル20により薬液を供給して基板Wに処理を施すようにした。処理槽12には、ダンパ36を備えた排気ダクト32を接続して排気を行うようにした。ダンパ36はコントローラ38により制御するようにし、ノズル20による薬液の供給時にはダンパ36を全開時の2分の1の開度に設定し、これ以外の時は全開とするようにした。
請求項(抜粋):
処理槽内で液供給手段により基板に向かって処理液を供給しながら処理を施す基板処理装置において、上記処理槽内の雰囲気を排気する排気手段と、上記液供給手段による処理液供給中の排気力がそれ以外のときの排気力よりも弱くなるように上記排気手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
B08B 3/02 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B08B 3/02 C ,  H01L 21/304 648 L ,  H01L 21/304 648 K
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 半導体洗浄装置の排気ガス制御機構
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-335096   出願人:日立電子エンジニアリング株式会社
  • 洗浄装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-014855   出願人:株式会社日立製作所

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