特許

J-GLOBAL ID：200903042115977490

オーバーモールド・エレクトロニクス

発明者： ヨーカム ジェイ
出願人/特許権者： エイヴィッド アイデンティフィケイション システム インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214260
公開番号（公開出願番号）：特開2007-026454
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】セラミック、ガラス、又は金属の封止材の限定を有しない、カプセルを製造するための封止材又はEIDトランスポンダーのためのケーシングを提供すること。【解決手段】製造方法、構成物、及び方法によって製造されたオーバーモールド部品(32)及び無線周波数識別デバイスのためのオーバーモールド・トランスポンダー(10)回路のような構成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子識別システムのためのオーバーモールド・トランスポンダーであって、 アンテナと、 前記アンテナに電気的に相互接続された信号処理回路を含むトランスポンダー回路と、 前記アンテナ及び前記トランスポンダー回路が載置されたコア要素と、 前記アンテナ、前記トランスポンダー回路、及び前記コア要素を、射出成型機内に成型工具によって形成された空洞内に配置し、前記コア要素、前記トランスポンダー回路、及び前記アンテナを包むようにケーシング材料を前記空洞に注入することによって形成されたオーバーモールド・ケーシングと を備えることを特徴とするオーバーモールド・トランスポンダー。

IPC (5件)：

G06K 19/07 ,  H04B 1/59 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H04B 5/02

FI (5件)：

G06K19/00 H ,  H04B1/59 ,  B29C45/14 ,  G06K19/00 K ,  H04B5/02

Fターム (21件)：

4F206AD07 ,  4F206AD18 ,  4F206AG03 ,  4F206AH33 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5K012AA01 ,  5K012AA03 ,  5K012AA07 ,  5K012AB02 ,  5K012AC06 ,  5K012BA07

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 非接触データキャリアパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-200610   出願人：東芝ケミカル株式会社