特許

J-GLOBAL ID：200903042116573598

円筒内周面研削装置

発明者： 金森 康紀 ,  大島 泰毅 ,  長谷部 俊春 ,  石山 裕隆 ,  佐藤 健一 ,  渡部 康之
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-234998
公開番号（公開出願番号）：特開2000-052203
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 熟練を必要とせず、生産性、作業性よく簡単に円筒体の円筒内周面を滑らかな円筒面に研削することのできる円筒内周面研削装置を提供する。【解決手段】 ベース部(12,13)に対して回動軸14でホルダ16が回動可能に支持され、ホルダ16に取り付けた駆動モータ18で砥石19を回転させて円筒体の円筒内周面を研削する円筒内周面研削装置であって、砥石19を円筒内周面へ所定の押圧力で押圧する押圧手段(20,21,22)と、ホルダ16の回動端側が円筒内周面側へ接近する距離を調整する調整手段(15,23,24)とを設ける。

請求項（抜粋）：

ベース部に対してホルダが回動可能に支持されると共に、前記ホルダに取り付けた駆動機構で研削材を回転させて、円筒体の円筒内周面を研削する円筒内周面研削装置であって、前記研削材を前記円筒内周面へ所定の押圧力で押圧する押圧手段を設けたことを特徴とする円筒内周面研削装置。

Fターム (3件)：

3C043AC03 ,  3C043AC28 ,  3C043DD02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-006674   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭50-097992
  
• 特開昭61-257751