特許
J-GLOBAL ID：200903042130210716

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
塚田 輝代隆

塚田 輝代隆 について

, 
石田 直人

石田 直人 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365262
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188471
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続性に優れた導通用穴を形成でき,導通用穴への導通性の付与が容易であり,また,上面導体層と下面導体銅との厚みを任意に制御することができるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 上面導体層2と下面導体層3とを電気的に接続する導通用穴1を有するプリント配線板の製造方法である。絶縁基板7に,導通用穴1を形成するとともに,絶縁基板7の上面には導通用穴の上部開口周縁部にランド穴21を有する上面導体層2を,絶縁基板7の下面には導通用穴の底部を覆う被覆部31を有する下面導体層3を形成する工程と,下面導体層には給電する一方,上面導体層には給電しないで,絶縁基板を電気メッキ槽に浸漬して,被覆部31とランド穴21とを接続するメッキ充填層10を導通用穴内部に形成する工程とからなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,該絶縁基板の上面及び下面に設けた上面導体層及び下面導体層と,上面導体層と下面導体層とを電気的に接続する導通用穴とを設けてなるプリント配線板を製造する方法において,絶縁基板に,該絶縁基板を貫通する導通用穴を形成するとともに,絶縁基板の上面には該導通用穴の上部開口周縁部にランド穴を有する上面導体層を,絶縁基板の下面には導通用穴の底部を覆う被覆部を有する下面導体層を形成する工程と,上記下面導体層に給電し,上記絶縁基板を電気メッキ槽に浸漬して,下面導体層の被覆部と上面導体層のランド穴とを接続するメッキ充填層を導通用穴内部に形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (10件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CC38 ,  5E317CD15 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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