地中送電線電路管用充填材

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091629
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281421
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】高い伝熱性と低い水和発熱性を有し、また、ブリージングが少なく、流動性及び強度発現性に優れた充填材の提供。【解決課題】セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。

請求項（抜粋）：

セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。

IPC (6件)：

C04B 28/02 , H02G 9/06 , C04B 18:10 , C04B 14:02 , C04B111:20 , C04B111:70

FI (2件)：

C04B 28/02 , H02G 9/06 A

Fターム (8件)：

4G012PA10 , 4G012PA11 , 4G012PA27 , 4G012PC11 , 5G369AA02 , 5G369BA04 , 5G369DC03 , 5G369EA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

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