特許
J-GLOBAL ID：200903042200027876
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345297
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177016
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】電子部品の接合強度を高め、その信頼性を向上させる。【解決手段】アルミナ基板1上には、RuO系材料からなる抵抗体2が形成されると共に、Cu導体材料からなる導体3が所定の配線パターンにて形成されている。抵抗体2及び導体3上にはオーバーコートガラス層4が印刷形成されている。導体3には、フリップチップ用バンプ電極に対向するランド3bが形成されている。ランド3a上には、導電性接着剤5により例えばチップコンデンサなどの電子部品(フリップチップ以外の部品)6が接合され、ランド3b上には、はんだ7によりフリップチップ8が接合されている。フリップチップ8とアルミナ基板1との間には、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂層(アンダーレジン)9が充填されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に500〜700°Cで焼成した導体を形成し、該導体上に各種電子部品を搭載する混成集積回路装置において、フリップチップICをはんだで接合し、それ以外の電子部品を導電性接着剤で接合したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 23/12
, H05K 3/34 505
H01L 25/00 B
, H05K 3/34 505 C
, H01L 23/12 B
