特許
J-GLOBAL ID：200903042214304449
プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343935
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152306
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板の穿孔時に加工位置精度やめっき付きまわり性に優れ、しかも穿孔後に水またはアルカリ水による洗浄により溶解除去されやすいプリント配線基板穿孔用シート、及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法を提供する。【解決手段】 水溶性高分子(A)、共重合成分として一般式(1)で示される化合物を含有する高分子化合物(B)を含んでなる樹脂組成物を、水溶性高分子の支持体に積層してなる穿孔用シート及び、かかる穿孔用シートを用いてプリント配線基板にスルーホールを穿孔する。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)
請求項（抜粋）：
水溶性高分子(A)、共重合成分として下記一般式(1)で示される化合物を含有する高分子化合物(B)を含んでなる樹脂組成物を、水溶性高分子の支持体に積層してなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)
引用特許：
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