特許
J-GLOBAL ID：200903042227844280

電子回路用配線基板

発明者：
林 宏直

林 宏直 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018870
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215039
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 いかなる電子回路にあってもマイグレーションに起因する大電流の発生を防止することができ、且つ基板設計上の自由度も高い電子回路用配線基板を提供する。【解決手段】 配線基板10は、プラス側パターン11とマイナス側パターン12を有し、同パターン11及びパターン12間には補助配線パターン13を有する。この補助配線パターン13は、プラス側パターン11からは離れ、マイナス側パターン12側により接近するように配線する。さらに、補助配線パターン13は抵抗14を介して前記プラス側パターン11と接続される。
請求項（抜粋）：
高電位配線パターンと低電位配線パターンとを備えた電子回路用配線基板であって、前記高電位配線パターンと前記低電位配線パターンとの間に、前記高電位配線パターンと電気抵抗を介して接続された補助配線パターンを配設したことを特徴とする電子回路用配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 27/01 311 ,  H05K 1/16
FI (3件)：
H05K 1/02 J ,  H01L 27/01 311 ,  H05K 1/16 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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