特許
J-GLOBAL ID：200903042260222236
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-346700
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147483
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 導体パターン(C2〜C6)を構成している銅めっき層(L3)の上面と層間絶縁層(I1〜I5)の下面との間の密着性に優れたプリント配線板を提供する。【構成】 樹脂製の層間絶縁層(I1〜I5)と金属製の導体パターン(C2〜C6)とを基板上に交互に積層形成してなるプリント配線板において、前記導体パターン(C2〜C6)を構成している銅めっき層(L3)と、その銅めっき層(L3)の上面に接している前記層間絶縁層(I1〜I5)の下面との間に、金属からなる密着層(L4)を形成し、その密着層(L4)を構成する金属は、ニッケル、クロム、モリブデン、チタン、タングステンから選ばれる少なくとも一種の金属からなる。
請求項（抜粋）：
樹脂製の層間絶縁層と金属製の導体パターンとを基板上に交互に積層形成してなるプリント配線板において、前記導体パターンを構成している銅めっき層と、その銅めっき層の上面に接している前記層間絶縁層の下面との間に、ニッケル、クロム、モリブデン、チタン、タングステンから選ばれる少なくとも一種の金属からなる密着層を設けたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 1/09
, H05K 3/46
