特許

J-GLOBAL ID：200903042262365247

接着フィルム及びそれを用いた電極の接続構造

発明者： 塚越 功 ,  宮寺 康夫 ,  湯佐 正己 ,  後藤 泰史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053911
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253221
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 従来用いられていた導電粒子を用いることなく、高密度高精細化に対応して導電接続することができ、また、電極高さのばらつきに対応できる接着フィルム及びそれを用いた電極の接続構造を提供する。【解決手段】 接着剤とポリフタリドよりなる接着フィルム。ポリフタリドが式(1)で示される接着フィルム。【化1】

請求項（抜粋）：

接着剤とポリフタリドよりなる接着フィルム。

IPC (10件)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J165/00 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J173/00 ,  C09J179/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (10件)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J165/00 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J173/00 ,  C09J179/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A

Fターム (47件)：

4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EH001 ,  4J040EH002 ,  4J040EJ032 ,  4J040EL002 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319GG01 ,  5E319GG03 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB10 ,  5E344CD04 ,  5E344DD10 ,  5E344EE13 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複素環ポリマーの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265288   出願人：デーエスエム・ナムローゼ・フェンノートシャップ
• 特表平7-505674