特許

J-GLOBAL ID：200903042281811770

チップ接合用ノズル

発明者： 後藤 真史 ,  金澤 實雄 ,  岡崎 幸一郎 ,  水野 亨 ,  小野関 善宏
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-375314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183115
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 チップをプリント基板に接合する場合にチップを常に接合されるプリント基板のパターンと平行な状態で接合することが可能で、均一で強い接合強度を持ったチップの実装を可能とする。【解決手段】 ノズルセンターを中心にチップの2辺のエッジと平行に接触する相対する斜平面43と、前記ノズルセンターに開口する真空吸引穴42とを備え、前記斜平面43は表面硬度がHrC40以上の鏡面に形成されている。また、前記鏡面の表面粗さを中心線平均粗さで表したとき、中心線平均粗さが1.6μm未満となるようにしている。

請求項（抜粋）：

ノズルセンターを中心にチップの2辺のエッジと平行に接触する相対する斜面と、前記ノズルセンターに開口する真空吸引穴とを備え、前記斜面は鏡面に形成されていることを特徴とするチップ接合用ノズル。

Fターム (1件)：

5F044PP16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• コレット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077391   出願人：株式会社東芝
• 特開平1-244630
  
• 特開平4-216641
  

審査官引用 (1件)

• コレット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077391   出願人：株式会社東芝