特許
J-GLOBAL ID：200903042287778430
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186500
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 基板領域を有効に活用でき、ノイズの低減を図る。【解決手段】 外部との信号の授受を行うための入出力回路を内部回路Eの周囲に複数列配置したので、入出力回路の大きさにより決まっていたチップサイズを小さくすることができ、基板領域を有効に活用することができる。また、電源回路4,5を最外郭の入出力回路群Aに配置し、電源回路4,5からの電源配線2,3を、内側の入出力回路群Bに形成したスペースDに通すことにより、最外郭とともに内側の入出力回路群Bおよび内部回路の素子へも電源配線2,3を共通化したので、電源配線2,3が多重に配線され、電源配線2,3の抵抗値が低下し同時変化や、入出力回路の電源部などでよく問題とされるエレクトロマイグレーションに対しても緩和されることになる。また、出力回路7を電源回路4,5の近くに配置することで、同時変化のノイズを低減することができる。
請求項（抜粋）：
外部との信号の授受を行うための入出力回路を内部回路の周囲に複数列配置したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 21/82
H01L 27/04 E
, H01L 21/82 P
