特許

J-GLOBAL ID：200903042294885870

光通信モジュール

発明者： 立野 公男 ,  吉田 幸司 ,  加藤 猛 ,  平高 敏則 ,  矢崎 憲弘 ,  ▲高▼橋 正一 ,  仲 弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-059014
公開番号（公開出願番号）：特開平10-253857
出願日： 1997年03月13日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 光素子および光ファイバの腐食、劣化を防止し、しかも製造コストを安価にする。【解決手段】 ダイパッド14上にV溝4が設けられた基板3を導電性接着剤により接着し、基板3のV溝4内に光ファイバ1を搭載し、基板3上に半導体レーザ2および光検知器6を搭載し、半導体レーザ2の端面を光ファイバ1の光軸と直角な面に対して角度Θだけ傾けて配置し、光ファイバ1、半導体レーザ2、光検知器6および基板3上にシリコーン樹脂7を充填被覆する。

請求項（抜粋）：

光素子と光ファイバとを有する光通信モジュールにおいて、上記光素子と上記光ファイバとを透明樹脂で充填被覆したこと特徴とする光通信モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

FI (2件)：

G02B 6/42 ,  H04B 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 光半導体モジュール及びその組み立て方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-285489   出願人：株式会社日立製作所
• 光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-143442   出願人：日本電信電話株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183825   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
• 特開平1-154010
  
• 光結合デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-299625   出願人：日本電信電話株式会社